电子行业:MiniLED背光COB方案推广

来源:开源证券 2022-01-12 08:23w88手机版-下载网 A-A+

   MiniLED背光:规模化商用正当时,COB方案成主流

  MiniLED背光技术逐步成熟,行业驶入快车道。采用MiniLED背光的LCD,可以大幅提升现有的液晶画面效果,同时成本相对比较容易控制,有望成为市场的主流。终端厂商自2021年起陆续推出MiniLED背光产品,为全产业链注入新鲜活力,根据LEDinside预测,2023年MiniLED背光产品市场规模将超过10亿美元。其中,背光显示领域存在COB(即晶片直接打件到PCB)、COG(晶片打件至玻璃基板)等技术路径的分歧,当前来看COB方案是量产的主流路径,不仅取消了LED支架,而且更具价格优势。

  MiniLED背光COB方案推广,覆铜板与PCB环节受益

  MiniLED背光COB方案推动覆板与PCB环节迎来产品进阶机遇。覆铜板环节,MiniLED背光对覆铜板的反射率、玻璃化温度、耐紫外线变色性及耐热变色性、散热性等指标提出更高要求。针对不同终端电子设备的MiniLED应用,覆铜板厂商提供差异化的解决方案,包括类BT载板、中高Tg无卤材料及传统FR-4材料等,我们测算2022年市场空间将达到79.7亿元,YoY+129.1%,高端显示用覆铜板材料项目的投入产出比约为2.3——4.3。PCB环节,Mini-LED采用COB封装对电路板的平整性要求极高,阻焊及表面处理是核心的工艺壁垒,供应厂商推出HDI及多层PCB方案,我们预计2022年MiniLED背光PCB的市场规模将达到159.8亿元,HDI方案项目投入产出比约为1:0.8。

  行业展望:Mini-LEDCOB方案是覆铜板与PCB厂商产品进阶的跳板

  覆铜板环节,Mini-LED用的类BT载板将提升厂商产品组合的综合净利率,未来2——3年随着新进厂商加入,利润率将回归至常规产品的利润中枢。长远来看,覆铜板厂商有望凭借Mini-LED类BT材料的配方,逐步提升产品性能,进阶发展至IC封装基板所用的BT材料。PCB环节,HDI方案有望推广至各类型的产品;从供应商结构看,海外客户供应链体系相对封闭,而内资厂商将借助下游国内MiniLED背光产品的扩容机遇,补齐HDI国产化率低的短板。

  投资建议

  我们建议关注两个环节的受益标的,覆铜板环节:(1)生益科技:类BT的白色覆板材料导入消费电子头部客户,产品进入批量量产阶段,(2)南亚新材:布局高端显示材料产能,伴随新产品量产盈利水平有望攀升。PCB环节:(1)鹏鼎控股:消费电子头部客户MiniLEDHDI方案产品供应商,(2)奥士康:韩系客户Mini-LED多层板方案供应商,有望借助Mini-LED市场快速增长消化产能。

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